Υλική βαριά επεξεργασία ακρίβειας PCB χαλκού ITEQ FR4 για το ευφυές ρομπότ

Υλική βαριά επεξεργασία ακρίβειας PCB χαλκού ITEQ FR4 για το ευφυές ρομπότ

Βασικά προδιαγραφές/ιδιαίτερα χαρακτηριστικά:

Στρώμα: 4 στρώματα

Υλικό βάσεων: ITEQ FR4
Πάχος χαλκού:  2 oz σε όλο το στρώμα
Πάχος πινάκων:  2,20 χιλ.
Ελάχιστο μέγεθος τρυπών: 8 mil/0,2 χιλ.
Ελάχιστο πλάτος γραμμών: 4/4 mil
 Ελάχιστο διάστημα γραμμών: 4/4 mil
Επιφάνεια που τελειώνει: Χρυσός βύθισης (Au: 2micron)

Αλεξίπυρο επίπεδο: 94v0

Μάσκα ύλης συγκολλήσεως: Μαύρος

Πιστοποιητικό: UL, CQC, TS16949, ISO14000, ROHS

Ικανότητα τεχνολογίας:

Εφαρμογή προϊόντων:

1, όργανο ελέγχου ασφάλειας: Τηλέφωνο Moible, PDA, ΠΣΤ, caramer όργανο ελέγχου κ.λπ.

2, επικοινωνία τηλεπικοινωνιών: ασύρματη κάρτα του τοπικού LAN, XDSL δρομολογητής, κεντρικοί υπολογιστές, οπτική συσκευή, σκληρός δίσκος κ.λπ.

3, καταναλωτικά ηλεκτρονικά: TV, DVD, ψηφιακό Caramer, αέρας conditoner, ψυγείο, μετασχηματιστής κ.λπ.

4, όχημα Electronices: Αυτοκίνητο κ.λπ.

5, βιομηχανικοί έλεγχοι: Ιατρική συσκευή, εξοπλισμός UPS, συσκευή ελέγχου κ.λπ.

6, στρατιωτικός & υπεράσπιση: Στρατιωτικά όπλα κ.λπ.

Ποιοτικός στόχος:

FAQ

1. Πώς ACCPCB εξασφαλίζει ποιότητα;

  Υψηλός μας - τα ποιοτικά πρότυπα επιτυγχάνονται με τον ακόλουθο.

1.1 η διαδικασία ελέγχεται αυστηρά κάτω από τα πρότυπα του ISO 9001:2008.
1.2 εκτενής χρήση του λογισμικού στη διαχείριση της διαδικασίας παραγωγής
1.3 εξοπλισμοί και εργαλεία δοκιμής κράτος--τέχνης. Π.χ. πετώντας έλεγχος, ε-δοκιμή, επιθεώρηση ακτίνας X, AOI (αυτοματοποιημένος οπτικός επιθεωρητής).
1.4.Dedicated ομάδα εξασφάλισης ποιότητας με τη διαδικασία περιπτωσιολογικής ανάλυσης αποτυχίας

2. Ποια είδη πινάκων μπορεί ACCPCB να επεξεργαστεί;

  Κοινό FR4, υψηλός-TG και αλόγονο-ελεύθεροι πίνακες, Rogers, Αρλόν, Telfon, αργίλιο/χαλκός-βασισμένοι πίνακες, pi, κ.λπ.

3. Ποια στοιχεία απαιτούνται για την παραγωγή PCB;

   Αρχεία PCB Gerber με το σχήμα rs-274-Χ.

4. Ποια είναι η χαρακτηριστική ροή διαδικασίας για το πολυστρωματικό PCB;

Ο υλικός κοπής → εσωτερικός ξηρός εσωτερικός AOI ταινιών → εσωτερικός σωρός στρώματος → χαρακτικής → πολυ -πολυ-bond→ που πιέζει επάνω → που τρυπά → με τρυπάνι PTH επιτροπής → επένδυσης → την εξωτερική ξηρά ταινιών → σχεδίων εξωτερική AOI επένδυσης → εξωτερική επιφάνεια Mark → τμημάτων μασκών → ύλης συγκολλήσεως → χαρακτικής → τελειώνει → καθοδηγώντας την οπτική επιθεώρηση → → E/T.

5. Πόσοι τύποι επιφανειών τελειώνουν ACCPCB μπορούν να κάνουν;

   ο ηγέτης έχει την πλήρη σειρά επιφάνειας να τελειώσει, όπως: ENIG, OSP, εάν-HASL, χρυσή επένδυση (μαλακά/σκληρά), ασήμι βύθισης, κασσίτερος, ασημένια επένδυση, επένδυση κασσίτερου βύθισης, μελάνι άνθρακα και κ.λπ…. OSP, ENIG, OSP + ENIG που χρησιμοποιείται συνήθως στο HDI, συνήθως συστήνουμε ότι χρησιμοποιείτε έναν πελάτη ή ένα OSP OSP + ENIG εάν μέγεθος BGA PAD λιγότερο από 0,3 χιλ.

6. Ποιοι είναι οι κύριοι παράγοντες που η επιρροή η τιμή του PCB;

Υλικό
Η επιφάνεια τελειώνει

Πάχος πινάκων, πάχος χαλκού
Δυσκολία τεχνολογίας
Διαφορετικά ποιοτικά κριτήρια
Χαρακτηριστικά PCB
Όροι πληρωμής