Υψηλό πάχος πινάκων κυκλωμάτων Tg180 τυπωμένο PCB Fr4 1.20mm για το σταθεροποιητή τάσης

Υψηλό πάχος πινάκων κυκλωμάτων Tg180 τυπωμένο PCB Fr4 1.20mm για το σταθεροποιητή τάσης

Βασικά προδιαγραφές/ιδιαίτερα χαρακτηριστικά:

Εδώ είναι η ικανότητα διαταγής PCB μας:

• Στρώμα:  top 20 στρώματα
• Υλικά: FR-4, FR4 υψηλό Tg
• TG: 130-180
• Επιφάνεια: HASL, χρυσός βύθισης/ασήμι/κασσίτερος, OSP
• Ελάχιστο μέγεθος τρυπανιών: 0.10mm
• Ελάχιστη διαδρομή/διάστημα: 4/4-mil
• Θαμμένος και τυφλός μέσω: 0.2mm
• CNC άλεση και β-περικοπή
• Χρώματα μασκών ύλης συγκολλήσεως: Πράσινος, μπλε, μαύρος, άσπρος, κόκκινος και κίτρινος, μεταλλίνη πράσινη, ο Μαύρος μεταλλινών, μπλε μεταλλινών
• Χρώματα Silkscreen: μαύρος, άσπρος και κίτρινος
• Μισές τρύπες
• Έλεγχος σύνθετης αντίστασης
• Μπλε μάσκα Peelable
• Άνθρακας που αντιμετωπίζεται
• HDI διαθέσιμο

Κύριες αγορές εξαγωγών:

• Ασία
• Αυστραλασία
• Κεντρικός/Νότια Αμερική
• Ανατολική Ευρώπη
• Μέσες ανατολή/Αφρική
• Βόρεια Αμερική
• Δυτική Ευρώπη

Πληροφορίες ναυτιλίας:

FOB λιμένας:  Χονγκ Κονγκ/Shenzhen

Χρονική ανοχή:  6-10 ημέρες

HTS κώδικας:  8534.00.10

Διαστάσεις ανά χαρτοκιβώτιο: 37X27X22 εκατ.

Βάρος ανά χαρτοκιβώτιο: 20 χιλιόγραμμα

FAQ:

1. Ποια στοιχεία απαιτούνται για την παραγωγή PCB;

    Αρχεία PCB Gerber με το σχήμα rs-274-Χ.

2. Ποια είδη πινάκων μπορεί ACCPCB να επεξεργαστεί;

   Κοινό FR4, υψηλός-TG και αλόγονο-ελεύθεροι πίνακες, Rogers, Αρλόν, Telfon, αργίλιο/χαλκός-βασισμένοι πίνακες, pi, κ.λπ.

3. Ποια είναι η χαρακτηριστική ροή διαδικασίας για το πολυστρωματικό PCB;

    Υλικός κοπής → εσωτερικός ξηρός εσωτερικός AOI ταινιών → εσωτερικός σωρός στρώματος → χαρακτικής → πολυ -πολυ-bond→ που πιέζει επάνω → που τρυπά την επένδυση → με τρυπάνι επιτροπής → → PTH    Η εξωτερική ξηρά ταινιών → σχεδίων εξωτερική AOI επένδυσης → εξωτερική επιφάνεια Mark → τμημάτων μασκών → ύλης συγκολλήσεως → χαρακτικής → τελειώνει → καθοδηγώντας → E/T →    Οπτική επιθεώρηση.

4. Πόσοι τύποι επιφανειών τελειώνουν ACCPCB μπορούν να κάνουν;

    ο ηγέτης έχει την πλήρη σειρά επιφάνειας να τελειώσει, όπως: ENIG, OSP, εάν-HASL, χρυσή επένδυση (μαλακά/σκληρά), ασήμι βύθισης, κασσίτερος, ασημένια επένδυση, επένδυση κασσίτερου βύθισης, μελάνι άνθρακα και κ.λπ…. OSP, ENIG, OSP + ENIG που χρησιμοποιείται συνήθως στο HDI, συνήθως συστήνουμε ότι χρησιμοποιείτε έναν πελάτη ή ένα OSP OSP + ENIG εάν μέγεθος BGA PAD λιγότερο από 0,3 χιλ.

5. Πώς ACCPCB εξασφαλίζει ποιότητα;

   Υψηλός μας - τα ποιοτικά πρότυπα επιτυγχάνονται με τον ακόλουθο.

1.1 η διαδικασία ελέγχεται αυστηρά κάτω από τα πρότυπα του ISO 9001:2008.
1.2 εκτενής χρήση του λογισμικού στη διαχείριση της διαδικασίας παραγωγής
1.3 εξοπλισμοί και εργαλεία δοκιμής κράτος--τέχνης. Π.χ. πετώντας έλεγχος, ε-δοκιμή, επιθεώρηση ακτίνας X, AOI (αυτοματοποιημένος οπτικός επιθεωρητής).
1.4.Dedicated ομάδα εξασφάλισης ποιότητας με τη διαδικασία περιπτωσιολογικής ανάλυσης αποτυχίας

6. Ποιοι είναι οι κύριοι παράγοντες που η επιρροή η τιμή του PCB;

Υλικό
Η επιφάνεια τελειώνει

Πάχος πινάκων, πάχος χαλκού
Δυσκολία τεχνολογίας
Διαφορετικά ποιοτικά κριτήρια
Χαρακτηριστικά PCB
Όροι πληρωμής