Ελαφρύς πίνακας PCB των οδηγήσεων υλικού βάσεων Al με την επιφάνεια κασσίτερου Immserion και την άσπρη μάσκα ύλης συγκολλήσεως

Ελαφρύς πίνακας PCB των οδηγήσεων υλικού βάσεων Al με την επιφάνεια κασσίτερου Immserion και την άσπρη μάσκα ύλης συγκολλήσεως
 
 
Περιγραφή παραγωγής:
 
αυτός ο πίνακας είναι dpuble στρώμα για την οδηγημένη ανάβοντας επιτροπή.  το υλικό είναι πρωτότυπο Al-βάσεων .PCB, μικρό volum, ο μέσος και μεγάλος όγκος γίνεται αποδεκτός. κανένα αίτημα MOQ για τους νέους πίνακες. για τη διαταγή επανάληψης, συναντήστε ακριβώς 3sq.m.
 
Ροή Chart.pdf PCB
 
Χαρακτηριστικό γνώρισμα παραγωγής:

 
ACCPCB τεχνικό Capability.pdf
 
Εφαρμογή προϊόντων:
 
1, όργανο ελέγχου ασφάλειας: Τηλέφωνο Moible, PDA, ΠΣΤ, caramer όργανο ελέγχου κ.λπ.
 
2, επικοινωνία τηλεπικοινωνιών: ασύρματη κάρτα του τοπικού LAN, XDSL δρομολογητής, κεντρικοί υπολογιστές, οπτική συσκευή, σκληρός δίσκος κ.λπ.
 
3, καταναλωτικά ηλεκτρονικά: TV, DVD, ψηφιακό Caramer, αέρας conditoner, ψυγείο, μετασχηματιστής κ.λπ.
 
4, όχημα Electronices: Αυτοκίνητο κ.λπ.
 
5, βιομηχανικοί έλεγχοι: Ιατρική συσκευή, εξοπλισμός UPS, συσκευή ελέγχου κ.λπ.
 
6, στρατιωτικός & υπεράσπιση: Στρατιωτικά όπλα κ.λπ.
 

 

 
 
FAQ:
 
1. Πώς ACCPCB εξασφαλίζει ποιότητα;
Υψηλός μας - τα ποιοτικά πρότυπα επιτυγχάνονται με τον ακόλουθο.
1.1 η διαδικασία ελέγχεται αυστηρά κάτω από τα πρότυπα του ISO 9001:2008.
1.2 εκτενής χρήση του λογισμικού στη διαχείριση της διαδικασίας παραγωγής
1.3 εξοπλισμοί και εργαλεία δοκιμής κράτος--τέχνης. Π.χ. πετώντας έλεγχος, ε-δοκιμή, επιθεώρηση ακτίνας X, AOI (αυτοματοποιημένος οπτικός επιθεωρητής).
1.4.Dedicated ομάδα εξασφάλισης ποιότητας με τη διαδικασία περιπτωσιολογικής ανάλυσης αποτυχίας

2. Ποια είδη πινάκων μπορεί ACCPCB να επεξεργαστεί;
Κοινό FR4, υψηλός-TG και αλόγονο-ελεύθεροι πίνακες, Rogers, Αρλόν, Telfon, αργίλιο/χαλκός-βασισμένοι πίνακες, pi, κ.λπ.

3. Πόσοι τύποι επιφανειών τελειώνουν ACCPCB μπορούν να κάνουν;
Ο ο-ηγέτης έχει την πλήρη σειρά επιφάνειας να τελειώσει, όπως: ENIG, OSP, εάν-HASL, χρυσή επένδυση (μαλακά/σκληρά), ασήμι βύθισης, κασσίτερος, ασημένια επένδυση, επένδυση κασσίτερου βύθισης, μελάνι άνθρακα και κ.λπ…. OSP, ENIG, OSP + ENIG που χρησιμοποιείται συνήθως στο HDI, συνήθως συστήνουμε ότι χρησιμοποιείτε έναν πελάτη ή ένα OSP OSP + ENIG εάν μέγεθος BGA PAD λιγότερο από 0,3 χιλ.